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Aufbau- und Verbindungstechnik

Modulbezeichnung:
Bezeichnung des Moduls innerhalb des Studiengangs. Sie soll eine präzise und verständliche Überschrift des Modulinhalts darstellen.
Aufbau- und Verbindungstechnik
Modulbezeichnung (engl.): Electronic Assembly and Surface-Mounting Technology
Studiengang:
Studiengang mit Beginn der Gültigkeit der betreffenden ASPO-Anlage/Studienordnung des Studiengangs, in dem dieses Modul zum Studienprogramm gehört (=Start der ersten Erstsemester-Kohorte, die nach dieser Ordnung studiert).
Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2005
Code: E519
SWS/Lehrform:
Die Anzahl der Semesterwochenstunden (SWS) wird als Zusammensetzung von Vorlesungsstunden (V), Übungsstunden (U), Praktikumsstunden (P) oder Projektarbeitsstunden (PA) angegeben. Beispielsweise besteht eine Veranstaltung der Form 2V+2U aus 2 Vorlesungsstunden und 2 Übungsstunden pro Woche.
2V (2 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte:
Die Anzahl der Punkte nach ECTS (Leistungspunkte, Kreditpunkte), die dem Studierenden bei erfolgreicher Ableistung des Moduls gutgeschrieben werden. Die ECTS-Punkte entscheiden über die Gewichtung des Fachs bei der Berechnung der Durchschnittsnote im Abschlusszeugnis. Jedem ECTS-Punkt entsprechen 30 studentische Arbeitsstunden (Anwesenheit, Vor- und Nachbereitung, Prüfungsvorbereitung, ggfs. Zeit zur Bearbeitung eines Projekts), verteilt über die gesamte Zeit des Semesters (26 Wochen).
2
Studiensemester: 5
Pflichtfach: ja
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Klausur

[letzte Änderung 13.12.2009]
Verwendbarkeit / Zuordnung zum Curriculum:
Alle Studienprogramme, die das Modul enthalten mit Jahresangabe der entsprechenden Studienordnung / ASPO-Anlage.

E519. Biomedizinische Technik, Bachelor, ASPO 01.10.2011 , 5. Semester, Wahlpflichtfach, Modul inaktiv seit 28.11.2013
E519 Elektrotechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2005 , 5. Semester, Pflichtfach
Arbeitsaufwand:
Der Arbeitsaufwand des Studierenden, der für das erfolgreiche Absolvieren eines Moduls notwendig ist, ergibt sich aus den ECTS-Punkten. Jeder ECTS-Punkt steht in der Regel für 30 Arbeitsstunden. Die Arbeitsstunden umfassen Präsenzzeit (in den Vorlesungswochen), Vor- und Nachbereitung der Vorlesung, ggfs. Abfassung einer Projektarbeit und die Vorbereitung auf die Prüfung.

Die ECTS beziehen sich auf die gesamte formale Semesterdauer (01.04.-30.09. im Sommersemester, 01.10.-31.03. im Wintersemester).
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 30 Veranstaltungsstunden (= 22.5 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 2 Creditpoints 60 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 37.5 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
Keine.
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Volker Schmitt
Dozent/innen:
Prof. Dr. Volker Schmitt


[letzte Änderung 12.03.2010]
Lernziele:
Basierend auf den Kenntnissen über die aktuellen Technologien, die bei der Herstellung und Fertigung elektronischer Komponenten, Baugruppen und Systeme zur Anwendung kommen, sind die Studierenden in der Lage deren Einsatzmöglichkeiten zu bewerten und ggf. darüber zu entscheiden. Sie verstehen, dass neben der eigentlichen Schaltungsentwicklung ebenso die verschiedensten konstruktiven und fertigungstechnischen Aspekte Beachtung und Zeit erfordern.

[letzte Änderung 13.12.2009]
Inhalt:
- Verbindungs-, Gehäuse- und Aufbautechniken, Flächenbedarf, Hybridschaltungen,
  Leiterplatten in SMT,
- Bauteil- und Gehäuseformen der SMT, Nomenklatur, Widerstände, Kondensatoren,  
  Spulen, diskrete Halbleiter, integrierte Schaltungen, Verpackungs- und  
  Lieferformen, Lötbarkeit und Lagerung,
- Leiterplattenentwurf für SMD, Schaltplanerstellung, Prüfpunkte, Regeln,  
  Bestückungsvarianten, Postprocessing, Prüfen und Testen, Reduzierung der  
  elektromagnetischen Emissionen und Beeinflussbarkeit,
- Multilayerleiterplatten, Laminate, Prepreg, Presse,
- Bestückungsmethoden,
- Lotpasten, Eigenschaften, Flussmittel, Aktivator, Lötqualität, Lagerung,  
  Lötverfahren, Klebeverbindung SMD / Leiterplatte,
- Chipmontage, Drahtbondverfahren, Bondfehler, Test der Drahtverbindung,  
  Feinstdrähte, Spaltschweißen, Diebonden, eutektisches Legieren, Kleben,  
  Flip-Chip, COB (Chip on Board), TAB (Tape automated bonding), MCM (Multi-
  Chip-Modul),
- Qualität und Zuverlässigkeit, Ausfallrate, MTTF und MTBF


[letzte Änderung 13.12.2009]
Weitere Lehrmethoden und Medien:
Folien, Kopiervorlagen der Folien

[letzte Änderung 13.12.2009]
Literatur:
R. Strauss: SMD Oberflächenmontierte Bauteile; VTT-Verlag für technische Texte
Nolde: SMD-Technik; Franzis Verlag
R. Krups: SMT-Handbuch; Vogel Verlag
H. Reichl: Hybridintegration; Hüthig Verlag
M. Huschka: Einführung in die Multilayer-Preßtechnik; Eugen G. Lenze Verlag
GMM des VDE/VDI: Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung; Frankfurt a.M. im Mai 1999

[letzte Änderung 13.12.2009]
 
[Thu Nov 21 23:35:53 CET 2024, CKEY=eauv, BKEY=e, CID=E519, LANGUAGE=de, DATE=21.11.2024]